1月24日上午消息，華為今日在京召開5G發(fā)布會(huì)。5G基站核心芯片華為首款天罡芯片發(fā)布，下面我們來看看詳細(xì)情況。

華為常務(wù)董事、運(yùn)營BG總裁丁耘在主題演講時(shí)宣布，華為推出業(yè)界首款面向5G的芯片——天罡芯片。丁耘稱，天罡芯片擁有超高集成度和超強(qiáng)算力，性能比以往芯片增強(qiáng)約2.5倍，尺寸和功耗雙雙下降，且供應(yīng)的頻譜可達(dá)200M。（推薦閱讀：抖音短視頻起訴360、百度商標(biāo)侵權(quán)）

并且可以讓市面上存在的90%的基站在不更改供電的情況下直接升級(jí)5G，并將基站重量減少一半。華為高管還在會(huì)上表示，該公司已出貨超過25000個(gè)5G基站。

日前，在達(dá)沃斯世界經(jīng)濟(jì)論壇小組會(huì)議上，華為副董事長胡厚崑表示，5G已經(jīng)到來，華為已在10多個(gè)國家部署5G網(wǎng)絡(luò)，預(yù)計(jì)未來12個(gè)月將在20個(gè)國家部署5G。此外，他還透露5G手機(jī)將會(huì)在今年6月推出。

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