5月5日，據(jù)新浪科技報道，近期華為與高通的專利糾紛迎來了轉(zhuǎn)機。雙方正在談判專利和解事宜，并且已經(jīng)進入了談判的最后階段。在和解之后，華為預(yù)計將向高通每年支付5億美元。

　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，此次華為與高通和解，他們每年支付的專利費用可能會超過5億美元，但遠(yuǎn)達不到蘋果與高通和解的45億美元。主要是華為在通信領(lǐng)域的專利非常的多，特別是5G技術(shù)上，這樣華為可以和高通進行交叉專利授權(quán)，從而大大降低核心授權(quán)專利費用。

　　此前，高通和蘋果在各自官網(wǎng)同時宣布，雙方同意放棄全球范圍內(nèi)所有訴訟。和解協(xié)議包括蘋果向高通支付一筆未披露金額的款項以及一份芯片組供應(yīng)協(xié)議，這可能會為iPhone重新采用其調(diào)制解調(diào)器芯片鋪平道路。

　　高通表示，作為該協(xié)議的一部分，它與蘋果之間的授權(quán)期限為6年，還可以延長兩年。高通稱，與蘋果達成的協(xié)議包括蘋果對高通的賠款，蘋果將一次性支付賠款，但這兩家公司并未披露具體金額。