9月23日消息,華為輪值董事長(zhǎng)郭平今天表示,一旦獲得許可,華為愿意使用高通芯片生產(chǎn)手機(jī)。華為表示,高通已申請(qǐng)出售其芯片的許可證,如果得到美國(guó)政府的許可,將在智能手機(jī)中使用它們。
郭平說(shuō),高通一直是華為的重要合作伙伴,并且在過(guò)去十年中一直在購(gòu)買(mǎi)高通芯片?!皳?jù)報(bào)道,高通正在申請(qǐng)美國(guó)政府的許可,如果可以的話,我們很高興使用高通芯片生產(chǎn)華為手機(jī)?!?/p>
郭平還表示,華為擁有強(qiáng)大的芯片設(shè)計(jì)能力,愿意幫助芯片供應(yīng)鏈提升設(shè)計(jì),制造,材料等方面的能力,“幫助他們就是幫助華為本身。
此前,華為曾表示,目前的To B業(yè)務(wù)(基站等)的芯片儲(chǔ)備仍然相對(duì)充足,手機(jī)芯片仍在積極尋找解決辦法。希望美國(guó)政府重新考慮該政策(如果允許),華為將愿意購(gòu)買(mǎi)美國(guó)芯片。
郭平今天在早些時(shí)候的講話中說(shuō),華為現(xiàn)在正面臨著巨大的困難,生存是其主要路線。
在今年5月, 華盛頓修訂了一項(xiàng)規(guī)則 ,要求使用美國(guó)芯片制造設(shè)備的外國(guó)制造商必須先獲得許可證,然后才能向華為出售半導(dǎo)體。美國(guó)政府在8月份收緊了這項(xiàng)規(guī)定,此舉可能導(dǎo)致華為從關(guān)鍵半導(dǎo)體中“幾乎全部”切斷該公司的業(yè)務(wù)。